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三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16GbDDR5DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。

三星电子首款12纳米级DDR5DRAM

三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人JooyoungLee表示："三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用DDR5DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效，我们希望新款DRAM能够成为下一代计算、数据中心和AI驱动系统等领域更可持续运营的基础。"

AMD高级副总裁、企业院士兼客户、计算、图形首席技术官JoeMacri表示："创新往往少不了与行业伙伴的密切合作，来拓宽技术的边界。我们很高兴能与三星电子再度合作，特别是推出在Zen平台上优化和验证的DDR5内存产品。"

三星电子首款12纳米级DDR5DRAM

这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5Die密度（Diedensity），可使晶圆生产率提高20%。

基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度，这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清（UHD）电影。

新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效。与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%，对于更多追求环保经营的全球IT企业来说，这将会是值得考虑的优选解决方案。

随着年新款DRAM量产，三星计划将这一基于先进12nm级工艺技术的DRAM产品扩展到更广泛的市场领域，同时继续与行业伙伴合作，推动下一代计算的快速发展。

三星电子首款12纳米级DDR5DRAM

存储另一巨头美光也不甘落后。据美光发布，美光与AMD双方在奥斯汀建立联合服务器实验室，以减少服务器内存验证时间，在产品验证和发布期间共同进行工作负载测试。

目前美光适用于数据中心的DDR5内存和第四代AMDEPYCTM（霄龙）处理器均已出货，官方对其进行了一些常见的高性能计算（HPC）工作负载基准测试。

长期以来，超级计算机承担着高性能计算工作负载。此类大规模的数据密集型工作负载需要运行TB级的数据量以进行数百万个并行操作，以解决人类世界的难题，如天气和气候预测；地震建模；化学、物理和生物分析等。

随着计算机架构的进步，此类工作负载往往托管在超大型"可横向扩展"的高性能服务器集群中。这些服务器集群需要集合最强大的算力、架构、内存和存储基础设施，以满足关键工作负载对可扩展性、低延迟和高性能的需求。然而随着服务器CPU的性能和吞吐量不断增长，DDR4无法提供足够的内存带宽，来满足不断增长的高性能内核。

为缓解这一瓶颈，美光DDR5内存与采用了Zen4服务器架构的第四代AMDEPYC处理器联合，使服务器CPU能够更好地匹配内存产品，满足数据密集型工作负载对性能和效率的需求。美光对最新的AMDZen核CPU和美光DDR5进行了行业内高性能计算工作负载基准测试，所有结果均显示性能提升了两倍。

AMD也加入助攻战队。今年AMD正式发布基于全新“Zen4”架构的锐龙系列桌面处理器产品，首发包括RX、RX、RX、RX四个型号，将于9月27日正式上市。

锐龙系列桌面处理器采用台积电5nm工艺打造，相比上一代单核性能提升29%，上市4款型号处理器单核性能均超过ik；最低6核12线程，最高为16核32线程，频率提高至5.7GHz，多核性能提升35%，IPC提升13%拥有多达16核心32线程。

该系列处理器使用AMD新AM5平台，支持PCIe5.0和DDR5，且沿用AM4平台的散热支架。值得一提的是，与英特尔12代酷睿处理器不同，锐龙系列全面支持DDR5，不再支持DDR4。

业界认为，此举反映了AMD对DDR5市场的信心，同时在AMD大厂带动下，未来DDR5在PC市场有望快速发展。

目前DDR5内存的频率规格从MHz起步，据AMD公司技术营销总监RobertHallock介绍，Ryzen系列处理器的默认FCLK为1,MHz，默认支持DDR5-内存，但综合综合成本、稳定性、性能、可用性和易用性等因素，RobertHallock看好DDR5-在Zen4架构处理器的应用。

国内存储公司澜起科技也在助力DDR5发展。9月1日，澜起科技宣布推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。

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